3月底，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。高通发文详细介绍了这两款芯片，官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化，能够提供更稳定的连接和持久的续航，同时还支持全新的镜像连接、主动降噪、语音唤醒等特性。

QCC514x和QCC304x系列音频芯片支持Qualcomm aptX Adaptive音频技术。另外，QCC514x和QCC304x系列芯片还采用了集成式混合主动降噪技术，不仅能够在嘈杂的声音环境中享受到清静的聆听体验，还支持超低时延的透传功能，利用芯片集成的ANC专用硬件，能够对周围环境声进行实时采集并还原。

QCC514x和QCC304x系列芯片支持我们最新推出的TrueWireless Mirroring技术，让两只耳塞能够更自由地进行连接切换。TrueWireless Mirroring技术，可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“镜像”，并且从耳朵中取下和手机相连的一只耳塞之后，另一只“镜像”耳塞便能接管与手机的连接，避免了音乐或语音通话的连接中断。

QCC514x系列芯片针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活，无需多余的上手操作，可直接通过语音指令激活助手。另外，QCC514x和QCC304x系列芯片拥有业界领先的低功耗特性，65mAh的电池可持续长达13小时的播放时间，还可以针对真实用例改善功耗。