索尼公司（下称：索尼）宣布，将发布两款用于工业设备的新型短波红外（以下简称SWIR）图像传感器。新款传感器能够在红外短波范围内，捕捉在可见光和不可见光光谱中的影像，并采用业界最小*1的5微米像素尺寸，整体尺寸小巧紧凑。

新款传感器采用索尼原发的SenSWIR*2技术：在铟砷化镓（InGaAs）化合物的半导体层上构建光电二极管；二极管之间则通过带有硅涂层的铜-铜连接*3相连，形成一个读出电路——这样的设计可以保持对宽广范围波长的高灵敏度。这一技术突破催生了此次发布的新型SWIR图像传感器，它结构紧凑，但能够在较大的波长范围中捕获影像，包括短波红外波段的可见和不可见光谱（波长范围：0.4微米至1.7微米）。

该传感器甚至可以感应到人眼无法看见的波长影像，能够支持多功能摄像头和测试设备的开发，并为工业设备的多样化发展做出贡献。

近来，为了降低人力成本并保证工业设备领域的标准化，对于能够捕获处于短波红外波段的不可见光范围内影像的图像传感器需求与日俱增。然而，传统SWIR图像传感器的制造在进一步缩小像素、增加像素数方面已经遇到瓶颈，且面临在可见光光谱下灵敏度过低、模拟输出导致难以实现多功能性等各种问题。上述因素限制了使用常规技术的工业摄像头的普及和应用范围。

索尼此次发布的新款传感器采用堆叠技术，加持索尼多年来研发的铜-铜连接与索尼原发的SWIR图像传感器技术，通过像素小型化，实现了高质量成像和更紧凑的传感器尺寸，在覆盖可见和不可见光的广泛波长范围内均可做到高灵敏度成像。新传感器还支持数字输出，并提供与目前工业CMOS图像传感器相同的性能。

未来，索尼将努力把这些产品结合到广泛的工业应用中，如材料筛选、污染物监测及半导体监测，以提高生产率。