近日，三星正式发布了Galaxy Book S，其采用了Lakefield处理器。

Lakefield的另一个新颖之处在于它的结构。这款芯片基于英特尔的Foveros技术，是该公司采用TSV的3D芯片堆叠技术。在Lakefield的案例中，英特尔将芯片基本上分成了3层，层层叠加：14纳米制造的基础I/O芯片，具有USB和音频等功能，10纳米制造的计算芯片，拥有CPU和GPU核心，最后是DRAM层，使用更传统的封装技术连接在一起。

英特尔版Galaxy Book S采用了相同的13.3英寸机身和相同USB-C端口。电池容量也同样为42Wh，英特尔版采用相同的1080P屏幕。英特尔机型要比高通机型轻了10g，重量为950克。

Galaxy Book S配备Wi-Fi 6（Gig +），这是下一代Wi-Fi，可在不竞争与其他设备的网络连接的情况下提供高效，快速的互联网。Galaxy Book S上的“室外模式”将使用两键快捷键将亮度立即提高到600尼特。同时，用户可以在Windows PC上享受自己喜欢的Android操作系统，从而获得连续，无缝的设备到设备体验。