近日，有消息称，台积电将于2022年下半年量产3纳米芯片。

在此前10月的业绩发布会上，台积电就曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。在这个时间节点上，正是苹果每年推出新品的时间点，A系列处理器估计将吃掉大部分产能，AMD和英伟达直接使用新工艺的可能性并不大。

但是目前有一个问题，就是这些先进制程在性能的提升上并不算大，3纳米工艺与5纳米相比，性能可能提升仅有10%-15%，功耗降低25%-30%，而且这些提升是相对这些提升还是相对于原版5纳米（N5）的，如果是和随后的工艺改良版（N5P）相比，3纳米的提升会更小，这些都还是理论数值，具体到实际的产品上面，可能还达不到这样的性能提升，更先进的工艺能不能带来较大的性能提升是接下来的一个大问题。

在竞争对手那边，三星电子也定下目标，在2022年量产3纳米芯。而且和台积电不同，三星在3纳米工艺节点上相当激进，三星表示将在最新的3纳米工艺中使用新一代环绕式结构场效晶体管“GAA”。同时还表示，基于GAA工艺的3纳米芯片面积可以比最近完成开发的5纳米产品缩小35%以上，耗电量减少50%，处理速度可提高30%左右，相比台积电宣称的提升幅度要大一些。