“要紧扣科技自立自强，提升产业链的创新能力。主要聚焦一些新的领域，比如集成电路、关键软件、关键新材料、重大装备、工业互联网的重点领域，着力解决’卡脖子’的问题和与此相关的制造环节。”3月1日，工信部部长肖亚庆在工业和信息化发展情况新闻发布会上表态称。

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，为全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业，中国政府加大企业减税力度，对集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。

其次，将进一步加强提升基础领域。半导体产业链包括设计、制造、封测、材料、设备以及EDA软件等，涉及范围较广。田玉龙称，“只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。”

此外，集成电路产业也需要良好的生态环境，田玉龙介绍称：“搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来，线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。”

田玉龙表示，芯片产业发展还依赖于人才，所以在人才储备、人才培养上，国家采取了一系列措施。他强调，芯片产业是一个全球性产业链，要加大合作。

受此消息影响，不少半导体企业盘中持续拉升。截至收盘，中芯国际、北方华创、中微公司、兆易创新等分别上涨4.70%、3.78%、3.25%和5.35%。当天，半导体板块中，国科微、华润微、士兰微等涨幅达12.16%、11.22%和10.00%。

半导体供应链自主可控成了近年热议的话题。肖亚庆指出，要着力提升产业链供应链稳定性和竞争力，打造未来发展的新优势。自主、完整并富有韧性和弹性的产业链供应链，是经济平稳增长的重要保障。“我们要把提升产业链、供应链的稳定性和竞争力放在突出重要的位置，实施制造业强链、补链行动和产业基础再造工程，加快补短板、锻长板，布局新兴产业链，着力增强产业链、供应链自主可控能力，有效维护我国经济安全，塑造未来发展新优势，在激烈的国际市场竞争中牢牢把握住主动权。”

对于通信产业，工信部表示，后续将有序推进5G网络建设，加快6G布局，推动网络优化升级，确保网络安全。截至2020年底，我国建设开通超过71.8万个5G基站，5G的投资也超过了几千亿，基本覆盖全国所有的地级以上城市；用户规模也快速攀升，5G终端连接数超过2亿。

肖亚庆表示，5G接下的发展主要有三方面，“一是在产业基础上进一步夯实，我国5G技术的发展基础是比较好的，像华为，还有一大批先进企业；二是深化融合应用，推动各行业技术创新，中国移动、中国联通、中国电信这些企业都是很好的；三是扩大开放合作。5G的发展包括研发、建设、应用都需要加强国际交流合作，在新的发展过程中要营造全球协作的产业生态，营造更加安全、更加开放、更加互信的发展环境。5G的创新发展成果要让全球都感受得到。”

对于6G，他称，目前属于探索阶段，“我们也在和国际互动，推动共同的标准、远景的需求、技术的成熟等，我们需要和全球各国业界朋友相互交流、互相探讨、共同促进新的发展。”

当天发布会上，对于个人隐私保护这一热点话题，肖亚庆表示，中国政府历来高度重视个人信息保护，2020年可能是历史上保护得最好的一年。与此同时，目前信息技术发展非常迅猛，“由于改革开放，由于我们实施包容审慎监管，由于我们鼓励创新，使得我们在个人信息服务应用上丰富多彩，群众生活各方面得到了很多便利。但同时我们也看到，监管在发展过程中，对个人信息应用的技术还有不少需要迅速提高、迅速加强的地方。我们这些年也根据发展和安全要求加大了整治力度。”

他称，随着今年要求进一步提升，还要继续整治，把大家反映的重点领域按照最小可用的原则来处理个人信息问题。