半导体全行业供应紧缺态势持续到2021年下半年甚至更晚才能缓解。国产半导体硅片厂沪硅产业称，2021年将持续扩产，并实现30万片/月的产能目标。

4月27日，沪硅产业发布了2020年年报。报告显示，该公司2020年实现营收18.11亿元，较上年增长21.36%；归母净利润扭亏为盈，从2019年亏损8991.45万元到盈利8707.08万元。

沪硅产业称，2020年营收增加主要是300mm（12英寸）半导体硅片销量增加的带动，以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响。

不过，归母净利润扭亏为盈主要是由于子公司上海新昇作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)，聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，报告期内沪硅产业共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。

2020年，沪硅产业扣除非经常性损益的净亏损扩大，从2019年的2.37亿元增加到2.81亿元。沪硅产业称，主要是由于300mm半导体硅片业务采取逆周期投资策略，仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增加，同时公司始终保持对于300mm半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅较大所致。

硅片是半导体制造的核心材料，也是高度垄断的行业。近年来均被全球前五大厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron，这五家企业合计占据90%以上市场份额。

从2018到2020年，沪硅产业营业收入分别约为10.1亿元、14.9亿元和18.1亿元，占全球市场份额分别约为1.3%、1.8%和2.3%，市场占有率逐步提高。

根据SEMI统计，2015年至2020年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从71.5亿美元上升至111.7亿美元，年均复合增长率达9.3%。2015年至2020年间，中国大陆半导体硅片销售额从4.3亿美元上升至13.4亿美元，年均复合增长率高达25.5%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，半导体硅片的市场需求量将明显增加。

沪硅产业称，公司300mm硅片基本实现了14nm及以上工艺节点的技术全覆盖和国内300mm客户全覆盖，客户包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业。

不过，目前国内半导体硅片在产品认证数量、适用的技术节点等方面于国际主流水平相比仍有较大差距。半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等规格。半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正不断向着大尺寸的方向发展。

300mm大硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。目前，全球半导体硅片市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片，且300mm占比持续上升，约占六成左右。

而目前我国自主生产的硅片以6英寸为主，应用领域主要是光伏和低端分立器件，8英寸和12英寸的大尺寸集成电路级硅片严重依赖进口。

沪硅产业子公司上海新昇率打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。不过，从财报看，2020年300mm半导体硅片营收只有3.16亿元，同比增长46.80%，主要营收仍来自200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片），占主营业务的69.3%。

不过，该公司正加速扩产300mm硅片。财报显示，上海新昇积极推进首发募投项目即《集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目》的建设，虽然受疫情影响设备安装进度有所延迟，但300mm硅片生产线的安装产能仍然按计划由2019年的15万片/月提高到2020年年底的20万片/月，并预计在2021年底达到30万片/月的规划产能。

沪硅产业称，供应的短缺和供应链的扰动，无法满足终端市场需求，半导体行业从2020年下半年以来逐步进入供不应求的市场环境。预期全行业供应紧缺的态势要持续到2021年下半年甚至更晚才能缓解，预计本轮景气周期将持续2年左右。