和以往不同，连续四年参展的“老面孔”德国科技巨头贺利氏今年把中国的传统乐器搬到了今年中国国际进口博览会（下称“进博会”）的现场，突出“中国元素”的同时，高调打出了“助力中国芯”的招牌。

就在隔壁的展台上，首次参展的“新朋友”美国半导体科技企业德州仪器也高高挂起了“芯向中国”的标语——在第四届进博会专门设立的集成电路展区上，跨国企业宣示进一步升级在华本土化战略，成为今年现场的一大特色。

助力“中国芯”

面对着络绎不绝到访展台的新朋老友，贺利氏大中华区总裁艾周平显得有些兴奋。

“没有任何一个平台，可以让你把这么多产品放在一起进行综合展示。这是和政府维持良好沟通、加强客户合作的绝佳机会。”艾周平告诉第一财经，中国是贺利氏最重要也最重视的市场之一，来自中国市场的营收占集团全球营收的三分之一。而贺利氏一届不落地参加进博会，就是希望通过这一平台不断深化与各界伙伴的战略合作。

作为集成电路领域的材料和解决方案提供商，贺利氏成为入驻今年进博会首设的集成电路专区的参展商，集中展示了集成电路领域的多种关键材料和技术，覆盖晶圆制造、封装测试、终端应用等，包括晶圆加工所需的超高纯度石英材料与制品、芯片封装用的键合丝、特种电子化学品和电磁屏蔽喷墨打印解决方案。

首次在进博会上亮相的德州仪器，抢到了集成电路专区的显眼位置。该公司以“芯向中国，科创世界”为主题，展示了其创新技术和丰富的模拟和嵌入式处理产品，并在现场正式启动了在深圳的高度自动化的产品分拨中心。与此同时，德州仪器还与多家工业、汽车等领域的客户签署了合作备忘录。

作为第四届进博会的一大亮点，首次设立的集成电路专区，旨在集聚全球优势资源，构建集成电路产业链生态，促进培育国内相关领域企业的创新发展，致力于为中国市场解决高端芯片短缺等“卡脖子难题”。

在全球普遍“芯片荒”之下，这一专区迎来世界第一梯队高通、阿斯麦（ASML）、AMD等巨头。比如，高通全球首发了搭载高通骁龙芯片的商用旗舰5G手机“全家福”；尼康展出了全球唯一的集检查、计算和测量为一体的芯片检查装置；阿斯麦以“曲线”方式，把EUV光刻机的内部运作原理向观众呈现。

中国国际进口博览局副局长刘福学表示，集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，中国集成电路产业发展迅速，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。虽然疫情给全球经济带来巨大冲击，但集成电路行业依然“风景独好”，物联网下的疫情监控和无接触社交对集成电路的进口需求催生出巨大发展机遇，同时也刺激国内替代市场的需求。

把研发搬到中国

“我们的发展和中国的战略是同频共振的，恰好中国需要，而我们拥有技术和能力。”艾周平说，作为在中国市场深耕数十年的外资企业，他们视自己为中国产业链的一分子。对于企业而言，“市场有需求，企业就会来，也会有研发新品的持续动力，这是良性的循环”。

艾周平对第一财经表示，和其他国家个位数的增速不同，中国市场对于集成电路的需求呈现出两位数的增长，“我们能明显感觉到产能不够，所以要扩大产能”。另外在封装材料领域，贺利氏电子事业部也迎来了“历史上最好的一年”，不管是从市场增速还是全球占比来说，中国的贡献都在显著增加，让公司的业绩超过去年同期，也超过预期。

在这样的良性循环中，这家德国科技巨头陆续把半导体和光伏领域的研发中心搬到了中国，持续升级“在中国、为中国”的本土化战略。

德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒告诉第一财经，公司的多个产品都是在中国研发的，从芯片定义、设计到测试封装等多个环节，都在中国完成，而不只是承接全球研发的一小部分。面对缺芯带来的供应挑战，他们早在2019年布局的新工厂，将在明年初进行批量生产，将会让芯片供应能力极大增强。

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。目前，全球四分之三的芯片生产集中于东亚。

工业和信息化部新闻发言人田玉龙在此前的新闻发布会上表示，我国半导体行业在技术创新上不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

“总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链。”田玉龙提出，中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。