顶级旗舰芯片的角斗场中，少不了手机厂商的“占位”。

12月1日早间，高通在年度技术峰会中发布了骁龙8 Gen1芯片，这是首款采用4nm制程工艺的高通芯片产品。

在发布会进行中，小米创始人雷军以视频的形式远程连线，并表示小米12系列手机将全球首发骁龙8 Gen1。随后，多家手机厂商也表示即将发布搭载上述平台的手机产品。

据第一财经记者了解，目前与骁龙8 Gen1平台展开合作的手机厂商已超过数十家，包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola，商用终端最快将于今年年底上市，但谁能第一个实现骁龙8 Gen1芯片的规模量产目前仍需要时间鉴定。

根据高通发布的官方信息显示，骁龙8 Gen 1芯片是其首款使用Armv9架构的芯片。这款芯片内置八核Kryo CPU，包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及一个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的5nm跃升到4nm。

高通表示，骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%，能效提高最多30%。与骁龙888芯片相比，骁龙8 Gen 1芯片内置的Adreno GPU图形图像渲染速度将提高30%，能效提高25%。此外，骁龙8 Gen 1芯片还首次采用骁龙X65调制解调器，兼容所有5G网段，支持最高传输速度可达10Gbps。

对于高通来说，骁龙8 Gen1的发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。

11月19日，在高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科（MediaTek）推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000，按照官方的说法，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。

这并不是联发科第一次“截胡”高通，在华为麒麟无法继续制造的前提下，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。

调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14%。

但在高端手机芯片市场，高通依然以绝对优势占领市场。

在此前的高通分析师日上，高通表示，2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。

“5G芯片市场开始了疯狂补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示，除了高通与联发科外，三星也在加大对先进制程的投资力度，三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nm EUV5G SoC的量产。

中国台湾的一位产业分析师则对记者表示，每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场，比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。从目前市场竞争的主流方向来看，5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权，因此竞争尤为激烈。