每一代技术的更迭都伴随着手机品牌的洗牌，在硬件同质化下，芯片自研成为近年来各大手机厂商突围的方向。

苹果研发自研基带芯片（调制解调器）已经是业内半公开的“秘密”，而国内厂商中国，华为、小米、vivo以及OPPO均有自己的芯片团队。

面对手机厂商加大自研芯片的做法，芯片供应厂商高通给出了回应。在12月2日举行的高通骁龙峰会上，高通技术公司产品管理副总裁 Judd Heape对包括第一财经在内的记者表示，手机厂商在影像方面的一些核心技术创新其实更多是和主芯片的协同，两者并不冲突。

“很多OEM厂商在影像方面在进行（自研芯片）定制，因为在影像部分开展定制的话所取得的成效是更加明显的。对于他们的做法我们也非常欢迎，尤其是在现在的骁龙平台基础之上，可以在软件的层面做进一步定制。”Judd Heape表示，有时厂商会在骁龙平台之上增加一个额外的芯片，以呈现不同特性。比如可能需要加入一个新的图像传感器、或者需要新硬件，又或者需要一个新IP。其实，随着主芯片的发展，OEM厂商在硬件上增加的特性，后续也都会被集成在主芯片当中，从而替代额外增加硬件的方式。

高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar则对记者表示，高通在影像技术、AI体验和游戏体验等方面都有非常多年的技术积累，并不是仅仅将一些授权技术组合起来而已。“高通在自研IP方面具有独特优势，这也是让我们领先于友商的重要原因。”

但在此前的高通投资者大会上透露出的一个信号是，苹果将在2023年推出旗下一系列自研基带芯片，届时苹果从高通采购的基带芯片将下降至需求量的20%。

根据供应链消息，苹果将采用台积电4nm制程技术，从2023年起生产iPhone的5G基带芯片。同时，苹果正在开发自己的射频、毫米波组件及用于基带芯片的电源管理芯片，以强化iPhone的5G性能。

对此，高通总裁兼首席执行官安蒙认为，高通的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。

在高通看来，智能手机芯片业务的绝大多数增长将来自Android设备，在智能手机市场占比达85%。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。“小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与我们在旗舰和高端手机合作。三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。”高通相关负责人表示，此外，2021年，高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。

不过，从行业竞争角度来看，不仅仅是苹果，安卓手机厂商也将加大对自研芯片的投入力度。国内的一家手机厂商负责人对记者表示，这样的做法可以将市场需求前置在流片之前，在芯片迭代速度愈发加快的时代，也可以防止技术脱离市场而产生的风险。

“自研芯片首先能确保新技术的独特性和排他性，是差异化竞争的一大利器。其次，具备规模的自研芯片能够增加产品的毛利，使得厂商有更多的资源投入渠道与营销，巩固高端形象，从而形成一个良性循环。再次，具备自研芯片也厂商在与第三方芯片厂商谈判时，具备更多筹码。”Strategy Analytics高级分析师吴怡雯对记者表示，产品的创新力在高端市场的竞争中非常重要。

吴怡雯对记者表示，国内厂商在元器件自研还处在起步阶段，在这样的背景下，和供应商的合作非常重要，体现在全新技术的首发和排他性上。“有规模、在供应链有良好口碑、以及在品牌建设上有投入有耐心的品牌，更容易赢得长期竞争的胜利。 ”