碳化硅（SiC）功率器件在汽车电动化浪潮下迎来黄金发展期，不过国产器件“上车”还需三五年。国内一百多个碳化硅项目，未来五年需要行业整合，才能赶上世界先进水平。

12月7日在化合物半导体新应用前瞻分析会上，集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄表示，SiC功率器件市场过去由供电应用推动，直到2018年首次应用于特斯拉主逆变器后，汽车逐渐成为其杀手级的应用领域。

据Trendforce集邦咨询预测，全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC（电源模块）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%的市场份额。

这已引发全球对SiC功率器件“上车”项目数十亿美元的投资。龚瑞骄说，关键要延长新能源汽车的续航时间、缩短充电时间，而普及过程要看SiC实现的电池节约成本与SiC生产成本的对比。头部的SiC功率器件厂商已与车企建立紧密联系。如，意法半导体与特斯拉、三菱、日立合作；英飞凌与现代、小鹏、大众合作；Wolfspeed与大众等合作；罗姆与吉利等合作；安森美与奔驰、奥迪、蔚来合作。

800伏SiC逆变器将是下一代高效电动车的核心部件。Trendforce集邦咨询预测，2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片，其中绝大部分将用于主逆变器。

这也带动了中国的碳化硅热潮。深圳大学半导体制造研究院院长王序进冷静地说，硅基半导体有几千亿美元的市场，化合物半导体未来市场规模约是前者十分之一。最新统计显示，国内碳化硅项目有100多个，小市场投这么多钱，目前碳化硅晶圆的生产良率还非常低，投资要三思而行。

高瓴资本运营合伙人吕东风也提醒说，碳化硅功率器件市场前景看好，但其技术还在演进中，从6英寸向8英寸转变后，成本下降的速度可能会超过预期，中国企业在成本上达到国际领先水平较难，需关注其中的风险。机会不一定在上游半导体，也可能在模组厂。

三安集成电路销售总监张翎透露，三安在湖南长沙建设了国内一条碳化硅全产业链，涵盖长晶、晶圆、外延、芯片、研发、封测环节，今年6月点亮投产。下一步，光伏、新能源和汽车的OBC、DC-DC、主驱都是发力的方向。

“国内100多个碳化硅项目，目前还没有做车规级产品的。”王序进认为，车规级相比消费级、工业级，产品对可靠性、安全性要求更高。车规级产品没有三五年投入是不行的，因为与车厂合作至少要三五年。国内车厂采用国外车规级芯片，现在存在芯片荒，国产化替代有巨大空间。全球半导体行业已经过几十年的整合，海外都是集团军做战，中国遍地是“游击队”，如果要实现赶超，需要资本把“游击队”整合起来，未来五年将是整合期。