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全球芯片并购潮重启?传闻泰科技旗下公司将收购英国最大芯片厂

时间:2021-07-03 19:44:00 | 来源:第一财经

7月3日,有消息称,安世半导体(Nexperia)拟以6300万英镑(约合8700万美元)的价格收购英国最大芯片制造商NWF(Newport Wafer Fab),前者由中国公司闻泰科技百分之百持股。

NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片,是英国为数不多的半导体芯片制造商之一,安世半导体将于下周一或周二宣布此次收购。

3日下午,闻泰科技相关负责人对第一财经记者表示,目前暂时没有消息可以透露,无法置评上述消息。

但接近闻泰科技人士对记者表示,“消息跑得很快。”换言之,谈判或已进入尾声。

汽车芯片供应持续紧张

始于去年底的汽车行业芯片短缺危机,在今年二季度陡然加剧,并显现为汽车销售终端市场大面积的“缺车潮”。

据AutoForecast Solutions最新的数据显示,由于芯片短缺的持续影响,全球汽车累计停产数量已达299万辆。芯片问题将持续发酵,最终可能会造成全球汽车停产达到409万辆。

“高热”不断的下游的需求已逐渐传导至上游,除了扩产外,芯片厂商在汽车芯片领域的布局也开始变得愈发激进。

比如,今年年初,英特尔宣布,计划投资200亿美元在美国新建两座芯片工厂以缓解当下紧缺的芯片产能问题,提供汽车解决方案的博世集团也新建了第二家晶圆厂,车载芯片预计今年9月可以投产。

5月21日,全球晶圆代工巨头台积电也表示要提高MCU的产量,比2020年提高60%,MCU是车载芯片中的主要组成部分。

而闻泰科技对于汽车芯片的布局则始于对安世半导体的收购。

2019年,闻泰科技用338亿元成功收购安世半导体,后者在2020年来源于汽车的收入占比为45%。而在今年6月17日,安世又宣布了相关扩产计划,拟在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地,其中包括支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理IC等领域的研发。

据记者了解,此前闻泰推出的硅基氮化镓功率器件(GaN FET)今年已通过车规认证测试并实现量产,碳化硅二极管产品有望在2021年底或2022年投入量产。

在业内看来,如果顺利实现对NWF的收购,闻泰将在汽车产业领域拥有更强的话语权。

据公开资料显示,NWF主要为汽车行业生产用的电源应用硅芯片,也是英国为数不多的几家半导体制造商之一。但目前全球环境充满了不确定,闻泰的这笔收购在业内看来并不容易完成。

半导体行业开始进入新一轮整合周期

扩产、并购、涨价,从产业背景看,半导体行业开始进入新一轮整合周期。

上周,TI宣布将斥资9亿美元收购美光12寸晶圆厂,而更早前英伟达对ARM也伸出了橄榄枝。除此之外,全球芯片巨头的扩产计划不断。

以晶圆制造领域为例。6月22日,SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测,全球半导体厂商将在 2021 年和 2022 年分别新建 19 座和 10 座大批量半导体晶圆厂,这些晶圆厂的设备支出应超过 1400 亿美元。

不断冲击新高的半导体需求是巨头加速扩张的主要原因。

据IC Insights最新数据显示,在对 2021 年至 2025 年全球 IC 市场的最新预测中,在WSTS 定义的 33 个主要 IC 市场类别,有 32 个预计将今年的销售额有所增长,其中 29 个产品类别预计将出现两位数的显著增长,这是非常罕见的情况。

IC Insights预计,今年整个 IC 市场的强劲需求将使整个 IC 市场的销售额增长 24%,并有史以来首次突破 5000 亿美元。

具体来看,2021 年中,IC生产预计恢复正常水平,但疫情导致的芯片需求激增意味着用于智能手机、计算机、电视、汽车和其他终端应用的 IC 仍处于供不应求的状态,这种状态可能持续到 2022 年。

IC Insights认为,明年和 2023 年 IC 市场将继续增长,届时全球 IC 收入预计将首次超过 6000 亿美元。在整个预测期内,移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的 5G 连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的势头预计将激增,从而导致 IC 市场强劲2020-2025 年复合年增长率为 10.7%。

而在国产替代和市场机会叠加下,国内的半导体投资热潮也在持续。

“过去一年的半导体创业投资热潮中,涌现出很多融资额超过5亿的大项目,这在过去的半导体发展历史上十分罕见。”云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥在2021第五届集微半导体峰会上如是表示。

据云岫资本统计,从去年7月1日到今年6月20日,市场上有534个半导体公司获得融资,总融资金额达1536亿;其中融资额超过5亿的大项目数量是46个,数量上仅占8.6%,但总融资金额达992亿,占据总融资金额的64.6%,龙头效应明显。

而龙头公司往往集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道,以及设备材料、EDA/IP等领域。

从行业发展趋势来看,芯片产品的更新迭代速度十分快,一旦慢了一步,就意味着市场份额的流失。而芯片领域没有永久的拳王,芯片巨头们只能不停地颠覆和被颠覆,扩张并购再扩张,只求不被落下。

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