7月23日，英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，全球芯片短缺问题可能延续至2023年，美国半导体行业仍在努力追赶激增的需求。

“半导体行业可能需要一至两年时间才能恢复到合理的供需平衡，但供应短缺问题可能会在今年晚些时候出现缓和迹象。”基辛格说。

当天，英特尔发布了第二季度财报。财报显示，英特尔第二季度营收为185亿美元，较上年同期的182亿美元相比增长2%；净利润为52亿美元，较上年同期的49亿美元增长6%；每股收益为1.28美元，与去年同期的1.14美元相比增长12%。

虽然营收超出预期，但由于作为主营业务的数据中心业务（DCG）同比出现负增长，英特尔股价盘后在上涨后转跌。

具体来看，第二季度英特尔数据中心事业部营收65亿美元，比第一季度环比增长16%，但较去年第二季度同比下跌9%。该业务去年受益于疫情导致的云业务浪潮，今年则遭遇了来对手的多面竞争。

在业内看来，英特尔正经历从“PC中心”到“数据中心”的转型。但在数据成为“新石油”的时代，看到数据中心这一蛋糕的不仅仅有英特尔，英伟达、AMD都试图通过并购进一步抢占这一市场。另一方面，英特尔在数据中心领域的客户，谷歌、亚马逊、阿里巴巴等都开始自研芯片。

在一季度中，英特尔数据中心集团营收56亿美元，也较去年同期70亿美元下降20%。英特尔称，云计算芯片需求的下滑，以及疫情造成的政府、企业需求下降都引发了数据中心营收的下滑。

而为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的颓势，基辛格在上任后提出了IDM 2.0计划。

从行业来看，英特尔代表的是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合设备制造），芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。但从迭代效率和成本来看，目前以台积电为代表的Foundry模式更为主流。

为了改变目前以台积电为主的晶圆代工格局，英特尔未来拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂（晶圆厂）。英特尔称，希望成为代工产能的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。

“规模较小的企业无法跟上行业发展的速度，缺乏领先制程的芯片制造商的处境将变得愈发困难。”基辛格在财报会上表示，芯片制造业需要更多整合。

但晶圆厂扩产需要时间，而目前上游产能的不足的情况正在传导至下游，从芯片行业交货周期来看，目前情况依然在恶化。

根据美国交易经纪商Susquehanna Financial Group的数据，6月份芯片订货交付周期延长至19.3周，比5月份多了1周半的时间，这是该机构自2017年开始有数据以来的最长等待时间，比2018年的历史记录多了五周左右的时间。

从汽车制造到消费电子产品，芯片短缺已经演变成全球性问题。从消费端来看，目前最大的备料问题在于“长短脚”效应，IC的缺货集中于电源管理芯片(PMIC)、射频(RF)元件、影像传感器(CIS)、驱动IC(DDI)、微控制器(MCU)、专用存储器等。受限于“短脚”品种的缺货，导致整体供货紧张。

信达证券在研报中指出，缺货涨价态势下，板块公司业绩弹性与下游客户集中度，议价能力等因素息息相关，下游市场越分散，涨价驱动力越强。而部分优质公司由于切入大客户，涨价幅度有限，短跑弱于其他厂商，但有助长线竞争力，晶圆厂及IDM、设备厂商、汽车电子赛道值得长期关注。