10月15日，半导体指数持续拉升，半导体设备、MCU芯片、长江存储等多个概念大涨，上海贝岭、新洁能涨停。截至发稿，宏微科技、力芯微、晶丰明源、复旦微电分别上涨14.65%、14.38%、10.14%、10.03%。

上海贝岭10月11日在回复投资者有关汽车芯片布局时表示，2020年公司电源管理IC中各有一款DCDC和LDO通过了车规级产品认证。2021年上半年，一款前期通过车规级产品认证的LDO产品开始小批量销售，公司电源管理IC、功率器件产品不断推出新的工业级产品和车规级产品，并在工业控制、汽车电子等市场领域不断扩展客户。

由于目前半导体产能紧缺状况持续，晶圆代工报价持续上调，半导体行业整体仍处于供不应求状态。

近期，多家A股半导体三季度业绩预期高增长。封测龙头通富微电、华天科技前三季度归母净利分别同比上涨159.73%-175.01%和126%-134%；圣邦股份前三季度实现净利润4.24-4.60亿元，同比增长105.03%-122.35%。

紫光股份2021第三季度归母净利润为5.51-6.36亿元，同比增长95%-125%，主要得益于公司所处各细分行业下游需求旺盛，在手订单饱满、供不应求。

10月14日，在三季度业绩分析会上，台积电CEO魏哲家再次重申，半导体产能紧张状态将持续2022全年。由于手机、PC等终端存货水平在今年下半年开始提高，供应链将在较长时间内维持高库存状态。虽然手机、PC等电子设备的出货增速放缓，但这些设备的硅含量在提升。

芯片大厂也在陆续发布涨价通知。有消息称，9月27日，ST意法半导体再次发布通知，将在2021年第四季度提高所有产品价格，包括现有积压的订单；赛灵思发布涨价函称，自11月1日开始，部分产品价格上调10-20%。此外，长华电材、安森美、Molex（莫仕）等厂商亦陆续调涨芯片报价。

市场调研机构Counterpoint Research表示，从2020年至今年二季度，成熟节点的晶圆价格已上涨25-40%，到2022年可能还会再上涨10-20%。

该机构认为，虽然芯片短缺将从2021年底开始缓解，特别是存储器DRAM/NAND，但主流/成熟节点上制造的逻辑集成电路仍将处于紧张状态，预计要到2023年中期才会达到供需平衡。对于代工厂的客户（无晶圆厂的芯片设计公司和IDM）来说，相较于晶圆成本增加10-20%，供应短缺对客户业务的影响要大得多，他们可能会将这些成本转嫁给其终端客户（设备ODM/OEMs）。