在“双碳”驱动下，即将开幕的第四届中国国际进口博览会将发展新能源以及加速碳中和提上议程。这一努力也呼应了正在全球召开的联合国气候变化大会COP26的议题。

今年进博会上，企业首次设立了零碳展区，不仅将展示数字化创新科技在智能制造、智慧交通和工业物联网等领域的应用，还将展示低碳绿色新材料方面的最新技术进展。

在德国工业巨头西门子的“零碳区”内，将首次展示区块链技术的产品碳足迹可信精算与追溯解决方案。利用在能源管理、工业边缘计算、网络安全与区块链等领域的领先技术，可以为企业精准计算与追踪产品在工厂生产制造过程中的碳排放数据，并利用区块链技术构建加密信任网络，在保证数据不被篡改的情况下实现各级供应商相关数据的透明化集成与分享。

例如，根据西门子规划，力争到2025年在中国帮助超过500家重点供应商加速减碳步伐。

全球化工企业杜邦也将展示其在交通与材料方面的低碳技术。目前杜邦的聚氟乙烯（PVF）薄膜产品应用于全球的光伏、航空航天、运输、建筑以及内饰面材中。截至2020年，采用该材料背板的光伏组件产生的电力，相当于减排8亿吨二氧化碳，等同于1.8亿辆小客车行驶一年的碳排放量。

在低碳出行领域，特斯拉在今年的展会上，将把上海超级工厂“搬入”进博会汽车馆展台，让观众近距离接触神秘的特斯拉生产线。除了电动车外，汽车馆还将展出由中国企业自主开发的一款130kW大功率燃料电池系统，在质量功率密度以及安全性可靠性和耐用性方面都超越了上一代产品。

上述燃料电池系统由位于上海的重塑科技开发，该公司还将在进博会上展示一款49吨燃料电池智能重卡。重塑科技方面介绍，该车的储氢系统只需加氢5至8分钟，续航就接近1000公里，同时还搭载了L4级别的自动驾驶功能。

此外，今年进博会上还首次设立集成电路专区，芯片厂商也突出了在全球倡导低碳发展的大背景下，低功耗特点能对IT产业的绿色发展发挥的重要作用。三星将展出业内首款基于14纳米EUV技术的DRAM产品，与上一代内存产品相比，可降低近20%的功耗。

低功耗芯片产品的发展受益于不断进步的光刻技术，光刻机巨头阿斯麦（ASML）在今年进博会上将首次展示光刻机的内部世界。

不过值得关注的是，芯片制造过程中的碳排放近期引起热议。质疑人士认为，在当今技术驱动的经济中，芯片至关重要，芯片制造属于能源密集型工艺。

此前有哈佛大学的研究人员表示，芯片制造“占电子设备碳排放的大部分”。研究团队还称，虽然芯片制造过程中的一些能源来自可再生能源，但大部分来自煤炭和天然气等化石燃料，并且一些芯片制造商现在排放的碳比汽车制造商还多。

研究机构Gartner分析师Alan Priestley认为，将半导体行业的排放量与物流、航空和航运等其他行业的碳排放量进行比较非常重要。他出具的报告显示，台积电、三星和英特尔的碳足迹居于行业榜首。“碳排放量随着晶圆厂的规模和数量而增加，因此半导体供应商越大，其碳足迹就越大。”Priestley解释称。

今年早些时候，台积电宣布希望到2050年将实现净零排放。它还设定了到2030年在全公司范围内达到40%的可再生能源使用的目标。三星尚未正式宣布自己的净零排放目标，但该公司是韩国实现碳中和愿景的重要组成部分。

在COP26期间，有业内人士提议未来新生产的智能手机都必须来自绿色工厂，这意味着在智能手机生产的全供应链都要转向100%的可再生能源。为此，苹果公司已经在与供应商共同推动碳中和。目前苹果公司的供应链上，转向100%可再生能源的中国供应商数量已经实现翻倍，达到50家。

苹果公司表示，过去五年中苹果的碳排放量总共已减少了40%。到2030年底前，苹果销售的所有产品都将实现净零环境影响。为了实现这一目标，公司还增加了产品中可循环材料的使用。