为推动集成电路产业发展，18家险企组建中国集成电路共保体，为中国集成电路产业构建自主、安全、可控的产业链和供应链提供风险保障。

12月27日，中国集成电路共保体（下称“集共体”）在上海临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障，标志着集共体工作已经迈出了实质性的步伐。

集共体于10月27日在临港新片区成立，由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建，通过产品创新、机制创新和服务创新，探索服务全产业链自主可控、国产可替代的新型风险保障需求，解决集成电路产业“卡脖子”问题。

临港新片区管委会党工委副书记、临港集团党委书记、董事长袁国华表示，临港新片区正在全力打造集成电路硬核产业集群——“东方芯港”，推动东方芯港成为响应自贸区发展战略和上海科创中心建设战略的重大承载基地。目前已经初步形成了覆盖芯片设计、芯片制造、装备材料、以及封装测试等环节集成电路全产业链生态体系。聚集了各类集成电路企业超过120家，涉及投资规模超过1500亿。

根据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》，到2025年，临港新片区集成电路产业规模突破1000亿元。

袁国华表示，如何坚持全链布局定位，努力构建安全自主可控集成电路产业链，全力建设世界级集成电路综合性产业创新基地，是新时代交给临港的重大课题。“集共体是围绕产业发展需要而推出的金融创新,是维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题的重要体现。”

组建两个月来，集共体探索出了一条保险服务中国集成电路产业发展的新路子。一是建立了集成电路企业生产风险量化评估模型，这也是保险行业针对集成电路产业建立的首个风险量化评估模型，以风险管理的视角，采用量化模型的方式，从工厂建筑物与结构、工艺设备，消防及安全管理等方面，对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄露、服务中断等风险进行全面评估，是保险业为集成电路产业发展提供高质量风险管理服务的基石；

二是设立了集共体创新风险实验室，组建了跨行业的风控专家团队，通过集聚各方专家力量，推动行业与产业的深度融合，共同开展风险减量管理与风险灾害监测评估，围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用的全生命周期，探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨的保险风险管理中国标准；

三是制定了集共体业务运营规则，集聚中国力量，努力解决现有保险供给无法满足集成电路产业高质量快速发展需求的矛盾，形成以集共体为核心、政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈，逐步提升我国集成电路保险独立性和可持续性。

“临港新片区将充分发挥财政杠杆作用，助力提升半导体行业承保能力，为新片区集成电路企业及中国半导体全产业链保驾护航。”袁国华表示，新片区将吸引产业链上下游企业落户临港，共同为集成电路产业发展提供金融服务保障，将临港新片区打造成为上海集成电路双核驱动的新引擎、中国集成电路自主创新突破口和世界集成电路产业集群承载地。