7月27日早间消息，英特尔公司今日宣布新的制程工艺和封装技术路线图，其目标是在2025年重新夺回在芯片制造领域的领先位置。
英特尔公司CEO帕特·基辛格表示：“英特尔正利用我们无可比拟的持续创新的动力，实现从晶体管到系统层面的全面技术进步。”
英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士表示：“英特尔有着悠久的制程工艺基础性创新的历史，这些创新均驱动了行业的飞跃。”
英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士
据悉，未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系，该公司宣布为其制程节点引入了新的命名体系，称其将“帮助客户和行业对制程节点演进建立更准确的认知”。
例如，该公司新的10纳米芯片将被命名为“Intel 7”，而不会像Intel 10nm SuperFin芯片那样，再以10纳米为基础而命名。
此外，英特尔称其有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机，并表示公司正与ASML密切合作，确保在这一行业突破性技术取得成功。
