11月4日，据国外媒体报道，按惯例，在推出搭载A15仿生芯片的iPhone 13系列之后，苹果下一代的智能手机，也就是iPhone 14系列，搭载的就将会是更先进的A16仿生芯片。

从2016年iPhone 7搭载的A10处理器开始，苹果自研的芯片就是全部交由台积电独家代工，iPhone 14系列将搭载的A16仿生芯片，预计仍会交由在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电代工，此前已有报道称有望采用台积电正在研发并推进量产的3nm工艺。

但在当地时间周三，有外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺遇到挑战，量产时间将推迟，可能无法在2022年为苹果代工iPhone 14系列智能手机将搭载的A16仿生芯片。

在3nm工艺遇到挑战，量产时间可能推迟的情况下，苹果A16仿生芯片，就有可能会采用其他的工艺。有外媒在报道中表示，苹果可能会采用台积电的4nm工艺，代工A16仿生芯片。

4nm工艺虽然不能同3nm工艺相比，但较5nm还是有明显提升，在3nm工艺推迟的情况下，采用4nm工艺也是不错的选择。

在去年二季度和今年二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺。他表示他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺的延伸，4nm工艺和5nm工艺有相似的设计规则，在性价比方面较5nm更有优势。

魏哲家在财报分析师电话会议上还提到，他们的4nm工艺将在今年三季度风险试产，明年大规模量产。就量产的时间而言，可以大规模为苹果代工A16仿生芯片。