博世集团新半导体工厂的投产恰逢其时。

北京时间6月7日，博世宣布它位于德国德累斯顿的半导体工厂正式投入使用。这是一座可生产300毫米直径晶圆的自动化的工厂，它的首批硅晶圆已经下线。

这座工厂的投资约10亿欧元，是博世集团135年历史上最大的单体投资项目。接受第一财经在内媒体采访的博世CEO Volkmar Denner表示，这座工厂将首先生产用于电动工具的芯片，此后则逐渐加大对于车用芯片的生产。他没有透露具体的芯片产量规划，但表示芯片将主要用于博世自身业务所需，少量可用于外销。

这座工厂的建设开始于2017年，投产之际恰逢全球半导体产业陷入极度短缺之际。截至目前，半导体产业的短缺，已经影响了从汽车到家电等至少数十个行业的正常生产，令疫情之后的全球经济雪上加霜。

尽管德累斯顿的产能远远不足以填补汽车芯片的缺口，不过对于经济恢复而言，任何半导体产能扩张都是好消息。对于博世而言，这更意味着抢占全球和中国市场的先机。

博世是最重要的车用半导体企业之一，但现在也无力满足汽车企业的需求。据记者了解，博世甚至已经引入外部律师参与，成立了相应委员会以公平地分配其汽车芯片产能。博世中国总裁陈玉东此前接受第一财经记者采访的时候透露，中国在2020年成为博世最大的收入来源国，占其全球总收入的比例超过了20%。

博世这座新工厂的所在地德累斯顿是德国萨克森州的首府，后者是欧洲半导体的重要基地。据博世CEO介绍，欧洲所生产的半导体有三分之一来自萨克森州。各国政府日益重视半导体产业，并愿意为之提供补贴和税务等方面的支持。欧洲和德国也在加大对于半导体行业的支持，以期保持在这一举足轻重的行业的竞争地位。博世的德累斯顿工厂得到了来自欧盟和德国的资金支持。