英特尔公司周二宣布了未来十年在欧洲的芯片投资计划，将投入800亿欧元以提高欧洲的芯片产能，并率先在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂，以缓解汽车芯片的短缺压力。

业内预计全球芯片供应链紧缺问题仍将持续6至18个月。越来越多的科技公司转向内部研发芯片，将刺激未来芯片代工厂产能扩充的需求。

芯片将占汽车20%成本

英特尔公司CEO盖辛格（Pat Gelsinger）在慕尼黑车展上透露，该公司将在年底前宣布两家主要的新欧洲芯片制造厂的选址。盖辛格在今年早些时候访问欧洲时，曾表达了对德国建设生产基地的兴趣，但寻求欧洲政府80亿欧元的补贴。此外，法国和波兰也是可能的候选地。

此外，英特尔还将在欧洲建立一个被称为“英特尔代工服务加速器”的创新中心，以帮助汽车制造商学习使用英特尔的芯片技术工艺来生产芯片。英特尔表示，这些制造工艺将比汽车行业目前使用的大多数工艺都要先进得多，包括宝马、大众、戴姆勒和博世在内的近百家汽车制造商和主要供应商已表示支持其计划。

汽车半导体供应紧张也是慕尼黑车展关注的焦点话题。大众集团CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）表示：“很显然，这对许多汽车制造商来说都是一个大问题，事实上情况已经变得更糟了。我们原本预计夏天后芯片短缺的情况会有所缓解，但事实并非如此，因为马来西亚的疫情非常严重，三个工厂受到重创，这影响了我们的下游供应商，我们认为汽车半导体可能还会短缺几个月。”

就全球产业链的情况来看，供应链短缺可能还会持续6至18个月。默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar近日在接受媒体采访时表示：“对于半导体产业，扩充产能仍然是首要任务。”

成熟制程芯片的供应不足的问题在此次疫情中体现得尤为显著，是导致汽车和电子产品半导体供应链短缺的主要原因。

“越来越多的晶圆厂开始要求和上游建立一个长期、稳定的供货协议，这意味着众多企业正在为未来一段时间的产能提升做准备。”Nambiar表示，“越来越多的企业开始关注数量（成熟工艺芯片）与质量（先进工艺芯片）的平衡。”

一些汽车企业开始转向内部开发芯片。据韩国媒体报道，现代汽车公司也计划在明年为其即将推出的一款汽车自行开发并生产芯片，从而摆脱对供应商的依赖。

英特尔将汽车制造商视为关键的战略重点。盖辛格表示，到2030年，芯片将占汽车成本的 20%，这一数字相较于2019年的4%翻了五倍。

科技巨头转向内部研发芯片

盖辛格上任后提出了英特尔一系列的新战略，包括向美国亚利桑那州的两个芯片制造厂投资200亿美元，重申将夺回半导体行业的领导地位。

今年7月，英特尔宣布将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大新代工业务的路线图，以在2025年之前赶上台积电和三星电子等竞争对手。

英特尔扩大芯片代工业务，看到的是来自越来越多芯片设计公司的巨大需求。目前包括苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度在内的科技巨头都开始放弃使用传统芯片巨头公司的芯片，转向内部开发芯片。

在内部开发芯片能够使得企业通过定制芯片来满足其应用的特定要求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。持续的全球芯片短缺问题推动了企业的“造芯计划”。

研究机构Forrester研究主管奥唐纳（Glenn O’Donnell）表示：“疫情对芯片供应链造成了巨大冲击，加速了他们自己制造芯片的努力。很多企业发现他们的创新步伐受限于芯片制造商的时间表。”

苹果公司已经制造出自研芯片M1，该处理器安装在其新的iMac和iPad中。最近，特斯拉宣布正在构建“Dojo”芯片，用于在数据中心训练人工智能网络。百度上个月也推出了一款人工智能芯片，以帮助设备处理大量数据并提高计算能力。

但这些科技公司要建立先进的芯片代工厂仍需要投入上百亿美元资金，耗费数​​年时间才能实现，这意味着在现阶段，还没有一家科技巨头能够独立完成芯片开发的所有工作。“即便是苹果和谷歌也不愿建造这些生产线，它们更倾向于台积电甚至英特尔这样的代工厂生产芯片的方式。”奥唐纳表示。

方正证券研究所科技研究员陈杭在一份最新的报告中指出：“全球半导体产业链的趋势是，各国都在争夺芯片的代工权。”

陈杭表示，半导体产业包括“设计权”、“设备权”和“代工权”。设计决定创新，设备决定产业链安全和工艺突破，代工权则是一个国家数字化转型的基石，也日益成为“三权”争夺的焦点。

默克半导体的Nambiar表示，此轮芯片短缺的核心在产能上，但这并非个别晶圆厂所决定的，而是全产业链的问题，包括芯片的设备、材料，都应该得到产业的重视。他预测，从10年甚至更长的周期来看，全球半导体仍然会保持8%至10%的高增长。他同时表示，对于头部企业而言，仍有高达30%至50%的利润来自先进工艺芯片。