10月18日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）再度出手，加码布局半导体湿法清洗设备。
18日盘后，至纯科技（603690.SH）公告称，控股子公司至微半导体（上海）有限公司（下称 “至微科技”）拟引入战略投资者，大基金二期和混改基金、中芯国际（688981.SH）等入股。
值得注意的是，这是10月以来，大基金的首笔投资计划。就在上周末，兆易创新、晶方科技披露了大基金对公司的减持计划。
大基金二期、中芯国际入股至微科技
根据公告，本次交易前，至微科技注册资本为4.55亿元，依据增资前至微科技25亿元的估值，对应5.4945元/注册资本，共计10家战略投资者拟合计向至微科技增资4.2亿元，其中7644万元计入注册资本，其余3.44亿元计入资本公积。
本次增资的同时，至纯科技将持有的至微科技对应本次增资4.2亿元后的7.95%的股权以23,200万元转让给远致星火，其中4222.40万元计入至微科技注册资本，18977.60万元计入资本公积。在本次远致星火受让股权的过程中，所有其他投资人均无条件放弃行使作为公司股东的优先购买权。
定期报告显示，至纯科技主要有三大业务板块：高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光纤传感器及光电子元器件。
其中，至微科技是承载至纯科技“从工艺装备支持系统到工艺装备”、投入湿法设备研发和产业化的主体，累计已获得湿法设备订单超过160台，成为国内湿法设备的主要供应商之一。
根据财报，2020年，至纯科技湿法设备出货量超过30台，新增订单5.3亿元，增长211.8%。至纯科技表示，公司28nm节点全部湿法工艺设备已认证完毕，用户有中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等等。
国内目前有三家在湿法工艺设备端提供中高阶湿法制程设备，分别是至纯科技、北方华创（002371.SZ）和盛美半导体。目前，盛美半导体的科创板IPO已经注册生效。
此外，上述10家战略投资方不乏多个国资背景基金及科创板上市公司，包括大基金二期、混改基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙），以及中芯国际旗下投资主体中芯聚源。
科创数据研究中心的研报显示，截至目前，中芯国际已通过旗下中芯聚源投资了近20家已上市或IPO进程中的半导体企业，包括沪硅产业-U（688126.SH）、芯碁微装（688630.SH）、芯朋微（688508.SH）、利扬芯片（688135.SH）、格科微（688728.SH）等半导体上市企业；苏州东微半导体、唯捷创芯等IPO进程中的半导体企业。
大基金一期有序退出、二期持续加码
今年以来，随着大基金一期的投资退出期已至，多家半导体龙头股均被大基金一期实施了减持。另一边，大基金二期仍在有序投资半导体设备、材料等核心环节。
10月15日晚间，晶方科技（603005.SH）、兆易创新（603986.SH）发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金一期”)将减持公司股份。10月18日，半导体板块走弱，晶方科技收跌3.61%，报44.27元；兆易创新收跌4.01%元，报149.31元。
根据公告，大基金拟计划自2021年11月6日至2022年2月5日减持晶方科技不超过408万股，即不超过公司总股本的1%；拟减持兆易创新股份数量不超过公司股份总数1%，即665.73万股。而按照目前股价计算，大基金减持上述两只股累计套现超10亿。
这并不是大基金一期年内首次减持上述两只半导体股。今年一季度，大基金一期减持了晶方科技13.54万股、减持了兆易创新276.04万股。
截至目前，大基金一期持有兆易创新3509万股，占总股本比重5.27%。若本次减持实施完毕，大基金一期持股兆易创新比例将不足5%。
一个多月前，三安光电（600703.SH）、雅克科技（002409.SZ）、万业企业（600641.SH）3只半导体股公告称，大基金计划减持公司股份。
据第一财经记者不完全统计，自2019年12月以来，除了上述几只股以外，长电科技（600584.SH）、北斗星通（002151.SZ）、国科微（300672.SZ）、瑞芯微（603893.SH）、通富微电（002156.SZ）、太极实业（600667.SH）、汇顶科技（603160.SH）等半导体股均披露过大基金一期的减持计划。、
根据大基金的投资规划，2014~2019年为投资密集期，2020~2024年为回收期，2025~2029年为发展期。从大基金一期的动作来看，基本按照原定的时间规划进行。
“可以看到的是，大基金一期的减持方向主要围绕半导体封测和设计。近年来，在大基金的资金支持下，国内半导体封测和设计环节的企业保持了良好的发展节奏，年内业绩表现均兑现了市场预期。投资退出属于正常的基金运作，不会对企业的中长期发展形成影响。”一位TMT行业的分析师对记者说。
与此同时，从上述大基金二期入股半导体湿法设备的例子中可以看出，大基金二期投资覆盖设计、制造、封测、材料、设备等环节的同时，更侧重投入到更薄弱的设备和材料两大环节。
