虽然国产EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）企业挑战重重，但在资金、政策等因素推动下部分细分领域也在快速追赶。

一方面，国产EDA出现IPO潮，华大九天、广立微、槪伦电子、国微思尔芯等国内EDA厂商都在今年开启IPO之路；另一方面，各大厂商正加速更迭EDA产品，对半导体的需求也给国内厂商带来新的机会。

“疫情推动全球产业加速向数字化转型，而半导体行业对此的重要贡献来自于HPC高性能计算技术。先进工艺、先进封装和高速系统都是推动HPC向前发展的重要支撑。” 10月22日，国产EDA厂商芯和半导体创始人、CEO凌峰在2021用户大会上介绍称。

凌峰表示，该公司已经形成以系统分析为驱动，芯片、封装、系统全覆盖，支持先进工艺和先进封装的完整EDA产品线，能为HPC应用最迫切的几大行业——数据中心、云计算、5G通讯、人工智能、大数据分析以及智能汽车等领域提供解决方案。

当天，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮发布了该公司EDA2021版本，为电子系统提供完整的建模、仿真、分析和测试平台。与此同时，他介绍了该公司联合新思科技发布的业界首个用于3DIC先进封装设计分析的统一平台，为客户提供从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

EDA（ElectronicsDesignAutomation），中文叫电子设计自动化，被誉为集成电路的“摇篮”、命门，是芯片设计最重要的软件设计工具。利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机处理完成。但这一重要产业，不管是国内还是全球的市场份额主要都由三大巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和Mentor（明导）分食。

国内最大EDA厂商华大九天在招股书中介绍，国内市场上，新思科技和楷登电子分别占2020年国内EDA市场约17.5%和33.3%的份额，公司仅占约6%的市场份额；全球市场上，EDA巨头的市场规模优势更为显著，新思科技和楷登电子分别占2020年全球EDA市场约29.1%和32.0%的份额，而公司仅占约1%的市场份额。

尽管无法像巨头一样实现电路设计EDA工具全流程覆盖，国内EDA厂商从单点突破，通过各自擅长的点工具环节为客户服务。

例如，华大九天可以实现模拟电路设计全流程EDA 工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；广立微专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术；国微思尔芯聚焦于数字芯片的前端验证，提供原型验证系统和验证云服务等解决方案；槪伦电子致力于加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能。

芯和半导体提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，同时通过滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组。

EDA是芯片设计和制造的纽带和桥梁，只有建立相应产业生态圈，国产EDA的路才能走得更远。“像EDA软件商和光刻机设备商，在开发新技术的时候，可能更倾向于跟三星、台积电这些最先进的客户合作，不然不知道新的工艺会有些什么新的要求。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙曾告诉第一财经，国内厂商也要设法和国际先进企业合作。

这也是目前国内EDA企业正在努力的方向。据悉，芯和半导体和全球前六大晶圆厂、前五大EDA厂商及全球前两大云平台厂商AWS及 Microsoft Azure均保持着合作伙伴关系。