据外媒报道，在芯片短缺危机下，宝马集团与德国芯片制造商INOVA和美国芯片制造商格芯片（GlobalFoundries）制造商签署了一项协议，保证每年供应几百万颗芯片。今日，宝马中国方面向第一财经记者证实了上述消息。

“我们正在供应链的关键节点上，深化与供应商的合作关系，直接与芯片制造商和开发商同步我们的产能规划，这提高了可靠性和透明度，并确保了我们对芯片的长期需求。这份协议标志着以一种更加平衡和积极主动的方式来保证供应。”宝马集团负责采购和供应商网络的董事Andreas Wendt在宝马集团发布的一份声明中表示。INOVA Semiconductors 首席执行官则表示：“这种直接与汽车厂商建立合作伙伴关系的创新方法可以为客户确保供应，同时确保规划的可靠性。”

这些芯片将优先用在宝马的新款旗舰纯电动车型iX上，部分芯片将用于研发、生产车载照明系统，即宝马集团和其他厂商联合开发的ISELED智能LED技术，这项技术也将首次配备于宝马iX上。宝马集团方面表示，这一协议将确保宝马iX的首批交付以及长期的半导体供应。除了与 INOVA和GF签署芯片供应协议外，宝马还在今年11月与高通签署了协议，高通将向宝马供应自动驾驶汽车芯片。

宝马正在避开传统的零部件制造商，直接与芯片制造商进行交易，以确保重要的芯片供应。而在过去，汽车厂商主要通过tier1获得芯片，并非与芯片制造商直接签署协议，业内认为，这种供应链模式有利于提升整车厂的效率优势、减少资金成本，但同时需要提前对所需芯片的产能进行规划，一旦判断失误就会打乱供应的节奏。中信证券就在一份研报中指出，一般的汽车芯片厂商供应链为：芯片厂商-tier1-车企。由于 tier1掌握部分核心系统集成能力，大部分汽车芯片仍需经由tier1厂商。在整个芯片供应周期中，从Tier 1向上游下单汽车芯片，到拿到产品通常需要3~4个月时间；从Tier 1拿到芯片，制造出零部件产品，再交货给整车厂，大约需要1个月时间；整车厂拿到 Tier 1提供的零部件，组装再到出货给4S店，大约需要1~2 个月时间。这意味着汽车芯片厂家的排产需要早于整车出货5~6个月。因此，一旦车企对未来市场需求情况判断失误，就会在数个季度内打乱上游供应链的节奏。

在赛迪顾问集成电路产业研究中心高级咨询顾问吕芃浩看来，当汽车厂商与芯片厂商进行直接合作后，意味着汽车厂商对供应链的管理模式将更加下沉，对每一级的供应商都将进行管理，形成多线条的并行管理模式。这种管理模式是最大好处在于汽车厂商能够更直接的知道每个环节的真实情况，并且更直接、更有效作出回应。而在此前的管理模式中，各个供应链之间的逐级传递需要很长时间，才能将信息传达，这也造成了上游芯片厂商对市场回应不及时的现象，从而引发缺芯潮。

车企直接与芯片厂商联盟背后，芯片短缺的问题仍有待解决，多家车企已表示芯片短缺问题将持续到明年。而在智能电动汽车时代，芯片的作用将会越来越重要。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅公开表示，燃油汽车芯片的使用量是几百颗数量级，而新能源智能汽车需求量会达到1500颗甚至2000颗，芯片的需求量提升会超过50%。而此次宝马签署协议的两家芯片制造商提供的芯片就将首先用于宝马纯电动车iX。

目前，特斯拉在全球电动车领域稳居第一，宝马等传统车企正在加大投入力度。近日，宝马集团宣布已在全球完成100万辆新能源车的交付，宝马集团负责客户、品牌及销售业务的董事诺达表示，宝马的下一个目标是在未来两年内，新能源车累计销量突破200万辆。